负责项目前期开发质量工作，项目开发前期质量策划，APQP交付物评审、PPAP认可，组织开发过程中实物质量分析。
一. 参与新产品开发:
1.组织开发阶段质量阀评审，参与新产品封装方案的评审。
2.策划关键控制点、检验标准和方法，制定新产品的量控制计划
3.组织开发阶段产线试制问题分析及FA/8D报告回复
4.负责项目开发阶段问题横展、经验教训总结
5.组织并参与新产品封装过程的 FMEA，识别和评估潜在的失效模式及其影响。
6.制定和实施预防措施，降低潜在失效模式发生的风险。
7.对新产品封装过程中使用的测量系统进行分析，确保其精度、稳定性和重复性符合要求。
8.对新产品封装过程中的关键工艺参数进行过程能力研究，评估过程能力指数 (CPK)，确保过程稳定可靠。
9.组织并参与新产品封装过程的首批样品鉴定，确保产品符合设计要求和客户标准。
10.与客户沟通新产品封装过程中的质量要求，并解答客户提出的质量问题
二、持续改进:
1.收集和分析新产品封装过程中的质量数据，质量持续改进。
2.参与质量改进项目，应用质量工具和方法提高产品质量和生产效率。


任职要求：
 本科及以上学历，电子、材料、机械等相关专业。
熟悉半导体封装工艺流程和质量控制方法。
熟悉质量管理体系标准和工具 (如 IATF 16949, ISO 9001, DFMEA, PFMEA, MSA, SPC 等)。

工作地址

嘉兴市嘉善县姚庄镇清凉大道29号

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